在 AI 算力爆發(fā)、5G 深化普及與汽車電子化加速的三重驅(qū)動(dòng)下，PCB（印制電路板）行業(yè)正迎來結(jié)構(gòu)性增長行情。2025 年P(guān)CB 價(jià)格同比漲幅達(dá) 37.8%，交付周期延長至 12-16 周，這一熱潮直接帶動(dòng)上游材料環(huán)節(jié)全面受益，從核心基材到細(xì)分原材料均呈現(xiàn)高景氣態(tài)勢。今天我們就來詳細(xì)解析 PCB 產(chǎn)業(yè)對(duì)材料環(huán)節(jié)的拉動(dòng)作用，拆解全產(chǎn)業(yè)鏈原材料的發(fā)展機(jī)遇。

PCB產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢增長，材料環(huán)節(jié)直接受益

1. 產(chǎn)能加速擴(kuò)張，資本開支持續(xù)加碼

國內(nèi)主流 PCB 廠商正加速擴(kuò)充產(chǎn)能，東山精密、勝宏科技、深南電路等資本開支大幅增長，2025 年 Q1 國內(nèi) PCB 廠商購建固定資產(chǎn)支付現(xiàn)金同比增長 42.4%。企業(yè)重點(diǎn)布局 HDI、高多層板等產(chǎn)品，以滿足 AI 服務(wù)器、5G 基站等新興場景的需求。

伴隨產(chǎn)能擴(kuò)張，PCB 價(jià)值量顯著提升。單臺(tái) AI 服務(wù)器 PCB 價(jià)值量高達(dá) 5000 元，是傳統(tǒng)服務(wù)器的 4 倍以上；18 層以上高多層板價(jià)格同比上漲 37.8%，層數(shù)提升至 40 層以上后價(jià)值量增長 3-5 倍。

2. 技術(shù)升級(jí)推動(dòng)價(jià)值增長，全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同受益

PCB 技術(shù)正朝著高密度、高電氣性能快速演進(jìn)，mSAP 工藝實(shí)現(xiàn)亞 10µm 線路能力，面板級(jí)封裝技術(shù)提升互連密度，英偉達(dá)正交背板方案推動(dòng)低損耗材料需求。這些技術(shù)突破不僅提升 PCB 本身價(jià)值，更帶動(dòng)制造、材料、設(shè)備全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

下游需求爆發(fā)進(jìn)一步放大材料缺口，2025 年全球石英布需求約 18 萬噸，但供應(yīng)嚴(yán)重不足，PCB 設(shè)備訂單積壓超 120 億美元，材料環(huán)節(jié)成為產(chǎn)業(yè)鏈增長的核心支撐。

基材覆銅板：PCB 材料的 “基石" 紅利

1.       地位凸顯，受益擴(kuò)產(chǎn)需求

覆銅板作為 PCB 制造最重要的材料，占 PCB 材料成本比重最大，承擔(dān)導(dǎo)電、絕緣和支撐三大功能，其性能直接決定電子設(shè)備信號(hào)傳輸效率。2024 年中國覆銅板表觀需求量達(dá) 90796 萬平方米，同比增長 24.7%，銷量同比增長 24.0%，在 PCB 擴(kuò)產(chǎn)浪潮下持續(xù)享受紅利。

AI 算力革命推動(dòng)高速覆銅板需求激增，單臺(tái) AI 服務(wù)器覆銅板用量顯著高于傳統(tǒng)服務(wù)器，高頻高速覆銅板市場規(guī)模快速擴(kuò)大，2023 年全球市場規(guī)模達(dá) 26.3 億美元，預(yù)計(jì) 2024 年增至 28 億美元，同比增長 8%。

2. 趨勢明確，國內(nèi)企業(yè)梯隊(duì)成型

覆銅板分為高頻和高速兩類，分別應(yīng)用于 5G 基站、AI 服務(wù)器等核心領(lǐng)域，其介電常數(shù)（Dk）和介質(zhì)損耗（Df）數(shù)值越低，信號(hào)傳輸效果越優(yōu)。2025 年高頻高速基材價(jià)格同比漲幅超 25%，M9 級(jí)材料價(jià)格較 M8 級(jí)上漲 30%-50%。

國內(nèi)高頻覆銅板行業(yè)形成完善梯隊(duì)：生益科技、中英科技等企業(yè)帶著技術(shù)發(fā)展；南亞新材、金安國紀(jì)等深耕市場；耀鴻電子等新興企業(yè)在細(xì)分賽道實(shí)現(xiàn)突破，共同承接市場機(jī)遇。

全產(chǎn)業(yè)鏈原材料深度拆解

覆銅板生產(chǎn)成本中 87% 來自原材料，銅箔、樹脂、玻纖布等主材需求隨 PCB 行業(yè)增長持續(xù)攀升，各細(xì)分環(huán)節(jié)亮點(diǎn)紛呈：

1. 銅箔：信號(hào)傳輸核心材料，市場規(guī)模高速增長

銅箔是 CCL 及 PCB 的關(guān)鍵原材料，承擔(dān)信號(hào)傳輸功能。2025 年銅價(jià)年內(nèi)漲幅超 20%，LME 銅價(jià)維持 9800 美元 / 噸高位，推動(dòng)銅箔價(jià)值提升。國內(nèi)復(fù)合銅箔進(jìn)入認(rèn)證與裝車試驗(yàn)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，2023 年市場規(guī)模達(dá) 92.8 億元，預(yù)計(jì) 2025 年將增至 291.5 億元，2023-2025 年 CAGR 高達(dá) 77.2%。

2. 樹脂：高頻高速需求驅(qū)動(dòng)新型材料崛起

高頻高速覆銅板對(duì)介電性能要求提升，環(huán)氧樹脂逐漸難以滿足需求，碳?xì)錁渲⒕郾矫?、聚酰亞胺等新型電子樹脂?yīng)運(yùn)而生。目前市場主流高頻覆銅板采用聚四氟乙烯（PTFE）及碳?xì)浠衔飿渲に?，隨著 AI 服務(wù)器性能升級(jí)，新型樹脂需求將持續(xù)擴(kuò)大。

3. 玻纖布：絕緣增強(qiáng)關(guān)鍵材料，供需缺口顯現(xiàn)

電子級(jí)玻纖布為覆銅板提供絕緣增強(qiáng)作用，技術(shù)與資金壁壘較高。2025 年電子玻纖布價(jià)格同比上漲 12%，日東紡織等企業(yè)宣布產(chǎn)品提價(jià) 20%。6G 基站建設(shè)推動(dòng)石英布需求激增，全球供應(yīng)嚴(yán)重不足，成為制約PCB 產(chǎn)能釋放的關(guān)鍵因素之一。

4. 其他原材料：需求同步增長

·       硅微粉：作為高性能填料，2024 年中國市場需求量達(dá) 41.8 萬噸，預(yù)計(jì) 2025 年增至 47.3 萬噸，同比增長 13.2%，覆銅板對(duì)其性能要求持續(xù)提高。

·       半固化片：2023 年中國市場規(guī)模達(dá) 151.92 億元，預(yù)計(jì) 2030 年將達(dá) 200.44 億元，2023-2030 年 CAGR 為 4.0%，其品質(zhì)直接影響覆銅板整體性能。

·       PCB 油墨：2024 年中國市場規(guī)模達(dá) 60 億元，預(yù)計(jì) 2025 年增至 68 億元，同比增長 13.3%，高頻高速 PCB 需求帶動(dòng)高性能油墨研發(fā)應(yīng)用。

總結(jié)：材料環(huán)節(jié)迎來黃金發(fā)展期

在 PCB 行業(yè)規(guī)?；l(fā)展的推動(dòng)下，上游材料環(huán)節(jié)全面受益，覆銅板增長，銅箔、樹脂、玻纖布等細(xì)分領(lǐng)域供需兩旺。2025 年P(guān)CB 漲價(jià)趨勢持續(xù)，原材料成本上漲與產(chǎn)能瓶頸進(jìn)一步支撐材料環(huán)節(jié)景氣度。國內(nèi)企業(yè)憑借完善的產(chǎn)業(yè)布局與技術(shù)積累，正逐步搶占全球市場，未來隨著 AI、6G、智能駕駛等領(lǐng)域的持續(xù)突破，PCB 材料產(chǎn)業(yè)鏈將迎來更為廣闊的發(fā)展空間。